Thermally conductive M.2 SSD interface pad is versatile and suitable for use between components and their heatsinks. The pad molds around uneven surfaces and can be cut to size to effectively solve and manage unwanted thermal issues. 1 mm thickness.
Si us plau, cliqueu el nom de l'estoc per veure les dades de l'estoc del producte específic
HU817
Alguns dels productes al nostre catàleg no tenen condició de nous. Si us plau confirmeu que esteu d’acord a realitzar la comanda d’un producte amb garantia limitada o amb d'altres deficiències ja anomenades.
This product is not allowed to be purchased. Please contact your IT purchase department to whitelist the product.