Akasa thermal gap filler is a thermally conductive interface pad which is versatile and suitable for use between components and their heat sinks. The pad molds around uneven surfaces and can be cut to size to effectively solve and manage unwanted thermal issues.
Markit kataloogis on üksikuid tooteid, mis ei ole originaalpakendis või mis on näiteks kasutatud demona. Sellistel toodetel võib olla piiratud garantii ja tagastamise võimalus. Palun kinnita, et oled nõus tellima antud toodet millel esineb ülaltoodud puudujääke.
Toodet ei ole lubatud osta. Toote lubatud nimekirja lisamiseks võtke ühendust oma IT ostuosakonnaga.