Endorfy Navis F360 - Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem - Kühlergröße: 360 mm - (für: LGA1156, LGA1155, LGA1150, LGA2011-3, LGA1151, LGA2011 (Square ILM), AM4, LGA2066, LGA1200, LGA1700, AM5) - 120 mm

Produktcode EY3B003
Marke ENDORFY
Garantie 72 Monate
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MwSt.
CZ017 2 24.06.2026 Zulauf unbekannt 93,01
CZ148 1 24.06.2026 Zulauf unbekannt 93,13
Produktbeschreibung
Endorfy Navis F360 - Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem
Produkttyp
Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem
Packungsinhalt
Montage-Kits, Pactum PT-3 Wärmeleitpaste
Kompatibilität
LGA1156 Socket, LGA1155 Socket, LGA1150 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, LGA2011 (Square ILM) Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket, LGA1700 Socket, Socket AM5
Größe des Flüssigkeitskühlers
360 mm
Gebläseanzahl
Dreifach
Lüfterdurchmesser
120 mm
Gebläsehöhe
25 mm
Lüfterlager
Dynamisches Fluid-Lager
Drehgeschwindigkeit
250-1800 rpm
Netzanschluss
Lüfteranschluss, 4-polig
Nennspannung
12 V
Merkmale
Kupferboden, PWM-Steuerung, All-in-One-Wasserkühlung
Abmessungen (Breite x Tiefe x Höhe)
39.5 cm x 12 cm x 5.4 cm
Gewicht
1.437 kg
Herstellergarantie
3 Jahre Garantie
Produkttyp
Prozessor-Flüssigkeitskühlsystem
Packungsinhalt
Montage-Kits, Pactum PT-3 Wärmeleitpaste
Breite
39.5 cm
Tiefe
12 cm
Höhe
5.4 cm
Gewicht
1.437 kg
Transportabmessungen (B x T x H)/Gewicht
48 cm x 16.5 cm x 15.5 cm / 1.933 kg
Kompatibel mit
LGA1156 Socket, LGA1155 Socket, LGA1150 Socket, LGA2011-3 Socket, LGA1151 Socket, LGA2011 (Square ILM) Socket, Socket AM4, LGA2066 Socket, LGA1200 Socket, LGA1700 Socket, Socket AM5
Radiatormaterial
Aluminium
Kühlerabmessungen
120 mm x 395 mm x 28 mm
Gebläseanzahl
3
Lüfterdurchmesser
120 mm
Gebläsehöhe
25 mm
Lüfterlager
Dynamisches Fluid-Lager
Drehgeschwindigkeit
250-1800 rpm
Netzanschluss
Lüfteranschluss, 4-polig
Nennspannung
12 V
Nennstrom
0.3 A
Merkmale
Kupferboden, PWM-Steuerung, All-in-One-Wasserkühlung
MTBF
100,000 Stunde(n)
Service und Support
Begrenzte Garantie: - 3 Jahre